工作原理

設(shè)備結(jié)構(gòu)

• 激光系統(tǒng)：包括激光發(fā)生器、光束傳輸和聚焦系統(tǒng)等。激光發(fā)生器產(chǎn)生高能量密度的激光束，光束傳輸和聚焦系統(tǒng)將激光束傳輸并聚焦到待焊接的部位，可精確控制激光能量和光斑大小。
• 錫膏供給系統(tǒng)：通常由錫膏儲(chǔ)存罐、輸送管道和噴射裝置等組成。能精確控制錫膏的供給量和噴射位置，確保每次焊接都有適量的錫膏。
• 運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)：一般由多軸機(jī)械臂、精密導(dǎo)軌和電機(jī)等組成。可實(shí)現(xiàn)焊接頭在三維空間的精確定位和運(yùn)動(dòng)，以完成各種復(fù)雜的焊接任務(wù)。
• 視覺識別系統(tǒng)：配備高分辨率 CCD 相機(jī)和圖像識別軟件。能夠準(zhǔn)確識別焊接位置和焊點(diǎn)狀態(tài)，為焊接提供精確的引導(dǎo)，提高焊接精度。
• 控制系統(tǒng)：基于 PLC 或工業(yè)計(jì)算機(jī)，用于編程存儲(chǔ)、設(shè)置焊接參數(shù)，如激光功率、脈沖頻率、焊接時(shí)間、運(yùn)動(dòng)速度等，并協(xié)調(diào)各個(gè)系統(tǒng)協(xié)同工作。

技術(shù)優(yōu)勢

• 焊接精度高：可以實(shí)現(xiàn)極小尺寸焊點(diǎn)的焊接，光斑直徑可小至 0.2mm 甚至更小，能夠滿足微小間距元器件和高密度電路板的焊接需求。
• 熱影響區(qū)小：局部加熱方式，對整個(gè)封裝或周圍元件的熱影響小，減少了熱損傷的風(fēng)險(xiǎn)，特別適合對熱敏感的電子元件焊接。
• 清潔環(huán)保：不需要助焊劑，減少了助焊劑殘留帶來的污染問題，保證了電子元件的壽命，也符合環(huán)保要求。
• 靈活性高：通過編程可以輕松實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的焊接軌跡和圖案，適用于不同形狀和布局的焊點(diǎn)焊接。
• 自動(dòng)化程度高：可集成到自動(dòng)化生產(chǎn)線中，實(shí)現(xiàn)無人化操作，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。

應(yīng)用領(lǐng)域